단독공정
PANEL LOADER
작업자가 수동으로 투입한 Tray를 이용하여 자재 자동 공급을 하는 설비
CLEANEING M/C
플라즈마를 이용하여 압착면의 유기물을 세정하는 설비
COG/COF/COP BONDING
대기압 플라즈마 처리로 압착면 활성화 및 유기물 제거 후 ACF(Anisotropic conductive film, 이방성도전필름)를 이용하여 패널의 전극과 Chip 또는 TAB의 전극을 압착하는 설비- · COG : Chip on glass
- · COF : Chip on film
- · COP : Chip on plastic panel
AOI+ART
- · AOI (Auto optical inspection) : 패널의 전극이 올바르게 연결되었는지 압착부 Alignment 검사 및 ACF 도전볼의 압흔을 검사하는 설비
- · ART (Auto resistance tester) : 패널과 FPC 사이의 저항을 검사하는 설비
- · FPC : Flexible printed circuit
CRD + 2D PRINT
- · CRD (Cover resin dispenser) : Panel의 상판과 하판 사이, Panel과 COF, Panel과 FPC, COF와 FPC 사이에 보강재를 도포하고 UV를 이용하여 경화하는 설비
- · 2D PRINT : 패널코드를 인식하여 FPC에 2D 코드를 Print한 후 MCR 카메라로 코드를 확인하는 설비
FOG/FOF/FOP BONDING
ACF를 이용하여 Panel 또는 FPC에 고온, 고압으로FPC 또는 COF를 압착하여 전류가 통할 수 있게 하는 설비
- · FOG : FPC on glass
- · FOF : FPC on film
- · FOP : FPC on plastic panel
TFOG
ACF을 이용하여 On cell 타입 Panel에 고온, 고압으로 TFPC를 압착하여전류가 통할 수 있게 하는 설비
- · TFPC : Touch FPC
- · TFOG : TFPC on glass
TFOF
ACF을 이용하여 Main FPC에 고온, 고압으로 TFPC를 압착하여 회로를 구성할 수 있게 하는 공정백홍태010 5376 5512
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