인라인시스템

Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG / FOG / AOI / CRD / TFOG / ULDEquipment Explanation
장비설명
RIGID 페널에 CHIP & FPC를 Bonding하고 각 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사 후 보강재를 도포, UV를 이용하여 경화하고 Touch 패널에 TFPC를 부착하는 설비
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COP or COF / AOI / FOP or FOF / AOI / CRD+2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
작업자가 패널트레이를 수동 투입하여 LD에 트레이가 공급되면 COP로 자동 공급 로봇이 이송하여 FLEXIBLE 패널에 CHIP을 Bonding하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 , 분포 길이 검사 FPC를 Bonding 하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 , 분포 길이 검사 FPC 저항 검사 후 보강재를 도포하여 UV 경화하고 패널 바코드를 인식하여 FPC에 Print 후 ULD로 이송하여 패널 자동공급 로봇에 배출하는 설비
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG+COF / AOI / FOG+FOF / AOI + ART / CRD+2D PRINT / TFOG / ULDEquipment Explanation
장비설명
RIGID 패널에 IC(COF) & FPC를 Bonding하고 각 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사 후 보강재를 도포, UV를 이용하여 경화하고 Touch 패널에 TFPC를 부착하는 설비
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COP+COF / AOI / FOP+FOF / AOI+ART / CRD + 2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
패널 자동공급 로봇을 이용하여 LD에 패널이 공급되면 COP+COF로 이송하여 FLEXIBLE 패널에 IC(COF) & FPC를 Bonding하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사, FPC를 Bonding 하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사, FPC 저항 검사 후 보강재를 도포하여 UV 경화하고 패널 바코드를 인식하여 FPC에 Print 후 ULD로 이송하여 패널 자동공급 로봇에 배출하는 설비
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG+COF+COP / AOI / FOG+FOF+FOP / AOI+ART+CRD+2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
리지드 하이브리드와 플렉서블 하이브리드가 호환되는 설비 (연구개발 전용)