인라인시스템
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG / FOG / AOI / CRD / TFOG / ULDEquipment Explanation
장비설명
RIGID 페널에 CHIP & FPC를 Bonding하고 각 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사 후 보강재를 도포, UV를 이용하여 경화하고 Touch 패널에 TFPC를 부착하는 설비백홍태010 5376 5512
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Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COP or COF / AOI / FOP or FOF / AOI / CRD+2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
Foldable Phone을 생산하기 위한 전용 장비 이며 세계 최초 개발 이며, 삼성에는 당사 독점 공급 중. 작업자가 패널트레이를 수동 투입하여 LD에 트레이가 공급되면 COP로 자동 공급 로봇이 이송하여 FLEXIBLE 패널에 CHIP을 Bonding하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 , 분포 길이 검사 FPC를 Bonding 하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 , 분포 길이 검사 FPC 저항 검사 후 보강재를 도포하여 UV 경화하고 패널 바코드를 인식하여 FPC에 Print 후 ULD로 이송하여 패널 자동공급 로봇에 배출하는 설비백홍태010 5376 5512
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Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG+COF / AOI / FOG+FOF / AOI + ART / CRD+2D PRINT / TFOG / ULDEquipment Explanation
장비설명
RIGID 패널에 IC(COF) & FPC를 Bonding하고 각 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사 후 보강재를 도포, UV를 이용하여 경화하고 Touch 패널에 TFPC를 부착하는 설비백홍태010 5376 5512
고객문의
Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COP+COF / AOI / FOP+FOF / AOI+ART / CRD + 2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
패널 자동공급 로봇을 이용하여 LD에 패널이 공급되면 COP+COF로 이송하여 FLEXIBLE 패널에 IC(COF) & FPC를 Bonding하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사, FPC를 Bonding 하고 Bonding부의 Align 및 도전볼 압흔 검사, FPC 저항 검사 후 보강재를 도포하여 UV 경화하고 패널 바코드를 인식하여 FPC에 Print 후 ULD로 이송하여 패널 자동공급 로봇에 배출하는 설비백홍태010 5376 5512
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Organizing Equipment
장비구성
LD / CLEANER / COG+COF+COP / AOI / FOG+FOF+FOP / AOI+ART+CRD+2D PRINT / ULDEquipment Explanation
장비설명
리지드 하이브리드와 플렉서블 하이브리드가 호환되는 설비 (연구개발 전용)백홍태010 5376 5512
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